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每周股票复盘:金海通(603061)聚焦HBM与3D封装设备布局PG电子技巧
截至2025年11月14日收盘,金海通(603061)报收于125.01元,较上周的136.94元下跌8.71%。本周,金海通11月10日盘中最高价报137.99元。11月14日盘中最低价报124.58元。金海通当前最新总市值75.01亿元,在半导体板块市值排名123/164,在两市A股市值排名2455/5165。
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品主要适用于QFN、QFP、BG、LG、PLCC、PG、CSP、TSOP等封装形式的芯片。
3D封装是先进封装工艺技术,使用2.5D、3D封装技术的芯片成品多表现为BG、LG、PG等封装形式,可使用公司设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。
公司产品应用于汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域芯片的测试分选。公司将结合中长期战略发展规划,持续评估收购或并购等事项,并按规定履行信息披露义务。
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2025-11-17
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